1.TDP大功率頂部為散熱片及散熱風(fēng)扇，且風(fēng)扇轉(zhuǎn)速可由“PWM”信號調(diào)節(jié)，轉(zhuǎn)速初步推薦值為1500-9000PPM (根據(jù)仿真情況靈活調(diào)節(jié)散熱轉(zhuǎn)速區(qū)間）。

2.壓塊采用導(dǎo)熱性能良好的黃銅材料，有利于大功率芯片散熱降溫。